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华为打造自主供应链,台厂搭顺风车吃单扩产

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华为打造自主供应链,台厂搭顺风车吃单扩产

中国通讯和手机大厂华为积极布局 5G,趁势打造自主供应链,台湾半导体厂商搭上顺风车,持续吃单或扩产,掌握美中贸易战下的难得商机。

华为(Huawei)积极布局 5G 基地台、通讯设备、高阶智慧型手机以及伺服器等应用,本土法人报告指出,2020 年中阶和高阶 5G 智慧型手机市场,可能由华为独霸,主要是华为旗下海思(Hisilicon)具有独立 5G 和相关系统单晶片(SoC)解决方案,且华为在中国市占率高,预估 2020 年中国的 5G 採用率将是全球最高。

亚洲外资法人报告预期到 2020 年,华为 5G 智慧型手机占中国 5G 手机比重超过 50%。至于在伺服器部分,华为在中国整体伺服器市占率约 17% 到 19%,排名第 2。

产业人士指出,美中贸易战尚未落幕、美国对华为禁令动向仍不明朗,华为有意透过布建 5G 应用,摆脱关键半导体零组件对美国的依赖,趁势打造自主供应链。

在华为布局 5G 半导体关键零组件从「去美化」到自主化的转型过程中,台湾半导体厂商扮演关键角色,成为华为仰赖的供应链,台厂有机会在美中贸易战下掌握难得商机。

首先晶圆代工龙头台积电持续受惠海思投产 7 奈米和 5 奈米先进晶圆製程,法人指出,2018 年 10 月底在南京正式量产的台积电南京厂,也是主要供应华为集团所需晶片製程。

美系券商报告预期,华为对台积电投产的 5G 系统单晶片和特殊应用晶片(ASIC)订单量可持续增加,推动台积电第 4 季 7 奈米製程的稼动率可续达到满载,明年台积电在 5G 相关业绩比重可到 13%。

5G 应用下晶片异质整合封装以及整合封装(AiP)扮演关键角色,法人报告指出,5G 时代终端单机天线数量将快速增加,同时天线材料和封装方式也将升级。

产业人士透露,日月光半导体深耕 5G 天线封装技术,去年 10 月台湾在高雄成立的天线实验室,今年持续运作,预估支援毫米波频谱、採用扇出型(Fan-out)封装製程的天线封装(AiP)产品,规划 2020 年量产。其中扇出型封装製程供应美系和中国大陆晶片厂商,市场推测中国厂商即是华为。

在华为迈向 5G 应用过程中,基地台和手机晶片测试量持续增加,半导体晶圆需要更长更繁複的测试阶段,市场预期晶圆测试厂京元电在中国的测试机台测试时间将会拉长,业绩可望受惠。

因应华为对 5G 基地台应用需求,IC 封测厂硅格规划在中国大陆苏州承租既有厂房扩产,效益预计明年首季浮现。

媒体日前也报导,华为与 IC 设计厂祥硕洽商伺服器晶片平台供应,有意取代美商安华高(Avago);此外法人指出,电源管理 IC 设计商硅力-KY 也传出打进华为 5G 基地台供应链,预期今年底可开始量产出货。

市场也传出,华为积极在射频元件布局非美系供应链,例如台厂中华精测切入海思射频元件测试,IC 测试板设计厂雍智切入华为 5G 行动通讯射频晶片测试载板供应链。

美系券商报告日前指出,华为手机用分离式元件功率放大器,採用稳懋的砷化镓产品。稳懋目前产能满载,预计第 4 季进机台扩产,明年第 2 季新产能将陆续开出,产能将自 3.6 万片扩增至 4.1 万片,扩产幅度约 14%。

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